STM32 IAP 固件升级设计/U盘升级固件

固件升级的基本思路是：将stm32 的flash划分为两个区域：

1.Bootloader区：存放bootloader的代码，bootloader代码完成的主要功能就是，判断外部条件，如果需要更新固件，则从指定位置（外接的U盘？板子上的外置存储器如 SD卡，NandFlash等）读取bin文件，然后写入到stm32 Flash的APP区，完成后跳转到APP区执行更新过的代码；如果不需要更新，则直接跳转到APP区执行主程序代码。

2.APP区：存放应用程序代码，就是我们产品的固件了。

目做了两个升级方式，都是USB的：

一个是USB host：开机进boot，boot检测是否有U盘插入，U盘中是否包含APP的bin文件，包含则更新并跳转到APP；一个是USB device：在APP区，做了usb device的代码，将板上的nandflash作为U盘的存储器，通过USB线链接PC，则PC显示U盘，将APP的bin文件复制到U盘里，并设置一个标志文件，下次开机进boot会判断nandfalash里是否有需要更新的固件，如果有，则将nandflash里存放的APPbin文件写入stm32 flash的APP区，完成更新后跳转。

bootloader代码要点：

1. 需要包含USB Host和 nandflash以及 fatfs文件系统的驱动代码。（这部分是需要仔细研究做好的，就不多说了）

2.关于Bootloader区：我使用stm32f429，bootlaoder代码编译下来有50K左右，所以使用flash 0x80000000 ~ 0x8000FFFF这块共64K的区域，注意Bootloader代码一定要从 flash的起始地址0x80000000开始，这样一开机就首先运行boot程序。

具体在keil 中的设置是 target中设置好flash的起始地址和size； debug中settings，flash选择1M的（我的429是1Mflash）然后在下面的开始和结束地址中输入正确地址；

3.关于APP区：使用剩下的0x80010000~0x800FFFFF 区域，keil具体设置和2一样。

4.关于读取并写入bin文件到flash：如上面所说，这个比较灵活，可以从外部U盘中读取bin文件到内存buf然后写入flash，也可以从板上已有的外设存储器读取bin文件到内存buf然后写入flash，具体代码可以参考官方固件库中的例子。

5.关于跳转：可以看到官方代码

pFunction Jump_To_Application;

uint32_t JumpAddress;

JumpAddress = *(__IO uint32_t*) (APPLICATION_ADDRESS + 4);

Jump_To_Application = (pFunction) JumpAddress;

/* Initialize user application's Stack Pointer */

__set_MSP(*(__IO uint32_t*) APPLICATION_ADDRESS);

Jump_To_Application();

具体分析可以看网上别人的详细解释，这里我遇到的问题是：经常跳转之后就直接死机，可能有以下几种情况：

1. APP代码main函数中第一句必须要

NVIC_SetVectorTable (NVIC_VectTab_FLASH, 0x10000);

__enable_irq();

将向量表偏移地址设置为我们的0x10000；

2.关于中断，可能跳转之前，某些外设中断是开启的，跳转之后，中断产生了，但是APP代码中没有处理对应该中断的中断处理函数，所以就直接死机了；

对应网上的一些方法是跳转之前，关闭所有中断： __disable_irq();

在APP中偏移地址设置完毕后，再次开启所有中断： __enable_irq();

有些人发现跳入APP之后，很多中断都不响应了，可能就是跳转之前，关了中断但是APP中没有再次开启。

我一开始这样用，每次从U盘更新完固件之后跳转就死机了，从nandflash跳转就不会有问题，参考了一些网上的资料，

推测可能还是 __disable_irq()没有把USB中断关闭，或者关闭之后，USB的某个中断仍旧是置位的，APP中再次开启中断后，直接寻找USB中断服务程序，找不到就死机了。

这里为了更加稳妥，我决定在跳转之前，将所有boot中用到的外设都关闭，但是只用了一句

NVIC_DisableIRQ(OTG_FS_IRQn);

之后，就一切OK了。

但是建议大家在写boot的时候，跳转之前还是把所有用到的外设时钟关闭，中断也禁止。

巴特西

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